Материнская плата будущего iPhone 17 может и станет тоньше, но пока не за счет RCC
Материнская плата будущего iPhone 17 может и станет тоньше, но пока не за счет использования медных пленок со смоляным покрытием (RCC). Об этом еще осенью писал аналитик Минг-Чи Куо, но теперь он же уверяет, что Apple отказалась от новой техники компоновки из-за сомнений в надежности и долговечности решения.
Миниатюрные пленки со смоляным покрытием — это относительно новое слово в построении компактных печатных плат. При таком подходе используется комбинированный материал из слоя неотвержденной смолы и слоя медной фольги, являющийся уникальным диэлектрическим материалом для создания многослойных схем. Медные пленки с покрытием из смолы выпускаются в нескольких конфигурациях с различной толщиной меди и диэлектрика, что позволяет найти баланс между необходимостью заполнения нижележащих схем и сохранением требуемой толщины диэлектрика.
— RCC может уменьшить толщину основной платы (т.е. сэкономить внутреннее пространство) и облегчить процесс высверливания, поскольку не содержит стекловолокна, — писал в прошлом году Минг-Чи Куо.
— Однако RCC не будет использован в iPhone 16 2024 года из-за его хрупких характеристик и неспособности пройти испытания на падение.
Использование RCC в iPhone, однако, было проблемой для Apple и ее поставщиков из-за опасений по поводу долговечности и хрупкости. Именно это, как утверждается, и стало причиной последней задержки.
— Из-за невозможности удовлетворить требования Apple к качеству, новый iPhone 17 в 2025 году не будет использовать RCC в качестве материала для материнской платы PCB, — пишет Куо.
И это для Apple немного печально, потому что что новые iPhone 16, что последующие iPhone 17 будут весьма производительными и «горячими» устройствами, на которые прогнозируется повышенная повседневная нагрузка за счет ИИ-функций компании. Для всего этого нужна не только мощь процессор, но и ёмкий аккумулятор. Более тонкая материнская плата могла выгадать немного внутренного пространства для использования более ёмких батарей. Теперь пути расширения его придется искать другие.