Материнская плата в iPhone 17 может стать тоньше

Материнская плата будущего iPhone 17 может стать тоньше, так как Apple экспериментирует с новыми техниками компоновки, при которых используются медные пленки со смоляным покрытием (RCC). Об этом пишет аналитик Минг-Чи Куо.

Это относительно новое слово в построении печатных плат.
В нем используется комбинированный материал из слоя неотвержденной смолы и слоя медной фольги, являющийся уникальным диэлектрическим материалом для создания многослойных схем. Медные пленки с покрытием из смолы выпускаются в нескольких конфигурациях с различной толщиной меди и диэлектрика, что позволяет найти баланс между необходимостью заполнения нижележащих схем и сохранением требуемой толщины диэлектрика.

«RCC может уменьшить толщину основной платы (т.е. сэкономить внутреннее пространство) и облегчить процесс сверления, поскольку не содержит стекловолокна», — пишет Минг-Чи Куо. — «Однако RCC не будет использован в iPhone 16 2024 года из-за его хрупких характеристик и неспособности пройти испытания на падение».

«В настоящее время ведущим поставщиком материала RCC является компания Ajinomoto», — поясняет он. — «Если Apple и Ajinomoto смогут усовершенствовать материал RCC до 3Q24, то в 2025 году в новых высококлассных моделях iPhone 17 он будет использоваться».

Надо отметить, что переход на новую технику и уменьшение толщины платы не означает автоматическое уменьшение толщины устройства. В айфоне еще много компонентов, которые обуславливают общие размеры устройства, начиная от батареи и заканчивая разъемами и кнопками. Ну а нынешняя хрупкость RCC вызывает определенные опасения в долговечности будущих айфонов.